APG工艺专用硅微粉石英粉
更新时间:2010-01-01 00:00:00
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随着环氧树脂压力凝胶工艺(apg工艺)的迅速发展,一般硅微粉已无法满足对环氧树脂制品的表面质量、多种嵌件内应力分布均匀的要求。
apg工艺专用硅微粉是专门针对环氧树脂压力凝胶工艺的特点,由本公司运用独特工艺进行特殊处理而成,能使环氧树脂制品的表面和内部质量得到改善,提高环氧树脂制品的机械强度,耐热性、耐化学品性和电器绝缘性能。
apg工艺专用硅微粉广泛使用于注射成形的触头盒、真空断路器绝缘筒、sf6(六氟化硫)开关壳体、固封真空灭弧室等。
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